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書誌情報サマリ

書名

図解最先端半導体パッケージ技術のすべて 

著者名 半導体新技術研究会/編
著者名ヨミ ハンドウタイ シンギジュツ ケンキュウカイ
出版者 工業調査会
出版年月 2007.9


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No. 所蔵館 配架場所 請求記号 資料番号 資料種別 状態 個人貸出 在庫
1 西部図書館一般書庫5498/142/1102077313一般在庫 

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1000001779980
書誌種別 図書
書名 図解最先端半導体パッケージ技術のすべて 
書名ヨミ ズカイ サイセンタン ハンドウタイ パッケージ ギジュツ ノ スベテ
言語区分 日本語
著者名 半導体新技術研究会/編   村上 元/監修
著者名ヨミ ハンドウタイ シンギジュツ ケンキュウカイ ムラカミ ゲン
出版地 東京
出版者 工業調査会
出版年月 2007.9
本体価格 ¥3500
ISBN 978-4-7693-1267-3
ISBN 4-7693-1267-3
数量 333p
大きさ 26cm
分類記号 549.8
件名 半導体
内容紹介 高速伝送、光、無線、高密度SiP、パワーエレクトロニクス…。世界の高性能・高密度電子機器を支える最先端半導体パッケージの設計・材料・装置技術から今後の応用までを図や写真を豊富に用いてわかりやすく解説する。



内容細目

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半導体新技術研究会 村上 元
2007
549.8
半導体
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