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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
No. |
所蔵館 |
配架場所 |
請求記号 |
資料番号 |
資料種別 |
状態 |
個人貸出 |
在庫
|
1 |
西部図書館 | 一般書庫 | 5498/169/ | 1102318060 | 一般 | 在庫 | 可 |
○ |
書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
タイトルコード |
1000100004689 |
書誌種別 |
図書 |
書名 |
3次元システムインパッケージと材料技術 |
書名ヨミ |
サンジゲン システム イン パッケージ ト ザイリョウ ギジュツ |
叢書名 |
エレクトロニクスシリーズ
|
版表示 |
普及版 |
言語区分 |
日本語 |
著者名 |
須賀 唯知/監修
|
著者名ヨミ |
スガ タダトモ |
出版地 |
東京 |
出版者 |
シーエムシー出版
|
出版年月 |
2012.11 |
本体価格 |
¥4800 |
ISBN |
978-4-7813-0596-7 |
ISBN |
4-7813-0596-7 |
数量 |
8,294p |
大きさ |
26cm |
分類記号 |
549.8
|
件名 |
半導体
|
内容紹介 |
半導体実装技術は、SMT中心から3次元実装へ向けて急速にシフトしている。進展の著しい3次元SiP技術について、設計・評価、ウエハ加工技術、積層に関わる配線板・接合技術を中心に、最新の応用・展望を解説する。 |
内容細目
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