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書誌情報サマリ

書名

エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学 

著者名 荘司 郁夫/著
著者名ヨミ ショウジ イクオ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2020.10


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資料情報

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No. 所蔵館 配架場所 請求記号 資料番号 資料種別 状態 個人貸出 在庫
1 西部図書館一般開架549/77/1102583677一般在庫 

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1000100843009
書誌種別 図書
書名 エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学 
書名ヨミ エレクトロニクス ジッソウ ノ タメ ノ マイクロ セツゴウ カガク
言語区分 日本語
著者名 荘司 郁夫/著   福本 信次/著
著者名ヨミ ショウジ イクオ フクモト シンジ
出版地 東京
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 2020.10
本体価格 ¥2900
ISBN 978-4-526-08093-7
ISBN 4-526-08093-7
数量 205p
大きさ 21cm
分類記号 549
件名 マイクロエレクトロニクス   電子機器   電子部品   はんだ
内容紹介 エレクトロニクス実装分野の技術開発に必要な基礎知識を体系的に学べる書。エレクトロニクス実装で用いられる接合プロセスから、接合界面反応、接合部の信頼性設計手法までを解説する。理解を深めるための演習問題も収録。
著者紹介 大阪大学大学院工学研究科生産加工工学専攻博士後期課程修了。群馬大学大学院教授。博士(工学)(大阪大学)。



内容細目

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2020
2020
549 549
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