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書誌情報サマリ

書名

半導体材料基礎工学　

著者名 前田 敬二／著
著者名ヨミ マエダ ケイジ
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 1994.2

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No. 所蔵館 配架場所 請求記号 資料番号 資料種別 状態 個人貸出 在庫
1 中央図書館一般書庫5498/MA26/9103385179一般在庫 可 ○

書誌詳細

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タイトルコード 1000000921012
書誌種別 図書
書名 半導体材料基礎工学　
書名ヨミ ハンドウタイ ザイリョウ キソ コウガク
言語区分 日本語
著者名 前田 敬二／著 　 生駒 英明／著
著者名ヨミ マエダ ケイジ　イコマ ヒデアキ
出版地 東京
出版者 日刊工業新聞社
出版年月 1994.2
本体価格 ￥３７８６
ISBN 4-526-03479-7
数量 232p
大きさ 22cm
分類記号 549.8
件名 半導体
内容紹介 現代の情報化社会の中で欠くことのできない半導体。この半導体工学の基礎として、半導体材料の物性、デバイスの特性、材料やデバイスの製造プロセス技術の3つの分野についてまとめた解説書。各章末に演習問題も掲載、学生や関連技術者の入門書として最適。



内容細目

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