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所蔵数 1 在庫数 1 予約数 0

書誌情報サマリ

書名

次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 

著者名 菅沼 克昭/監修
著者名ヨミ スガヌマ カツアキ
出版者 シーエムシー出版
出版年月 2026.1


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No. 所蔵館 配架場所 請求記号 資料番号 資料種別 状態 個人貸出 在庫
1 西部図書館一般開架5498/217/1102818165一般在庫 

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1000101302577
書誌種別 図書
書名 次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 
書名ヨミ ジセダイ パワー ハンドウタイ ノ ネツセッケイ ト ジッソウ ギジュツ
叢書名 TECHNICAL LIBRARY
版表示 普及版
言語区分 日本語
著者名 菅沼 克昭/監修
著者名ヨミ スガヌマ カツアキ
出版地 東京
出版者 シーエムシー出版
出版年月 2026.1
本体価格 ¥5700
ISBN 978-4-7813-1850-9
ISBN 4-7813-1850-9
数量 5,304p
大きさ 26cm
分類記号 549.8
件名 半導体   パワーエレクトロニクス   熱伝達
内容紹介 EV市場におけるSiCパワー半導体の量産実用化が、遂に米国を皮切りに始まった。SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ(WBG)パワー半導体の開発について、熱設計の観点から解説する。実装技術の現状と展望も掲載。



内容細目

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2026
549.8 549.8
半導体 パワーエレクトロニクス 熱伝達
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