蔵書情報
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書誌情報サマリ
| 書名 |
VLSI工学 製造プロセス編
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| 著者名 |
角南 英夫／著
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| 著者名ヨミ |
スナミ ヒデオ |
| 出版者 |
コロナ社
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| 出版年月 |
2006.8 |
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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
| No. |
所蔵館 |
配架場所 |
請求記号 |
資料番号 |
資料種別 |
状態 |
個人貸出 |
在庫
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| 1 |
西部図書館 | 一般開架 | 5497/117/ | 1102017502 | 一般 | 在庫 | 可 |
○ |
書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
| タイトルコード |
1000000163988 |
| 書誌種別 |
図書 |
| 書名 |
VLSI工学 製造プロセス編 |
| 巻次(漢字) |
製造プロセス編 |
| 書名ヨミ |
ヴイエルエスアイ コウガク |
| 叢書名 |
電子情報通信レクチャーシリーズ
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| 叢書番号 |
D－27 |
| 言語区分 |
日本語 |
| 著者名 |
角南 英夫／著
|
| 著者名ヨミ |
スナミ ヒデオ |
| 出版地 |
東京 |
| 出版者 |
コロナ社
|
| 出版年月 |
2006.8 |
| 本体価格 |
￥３３００ |
| ISBN |
4-339-01887-2 |
| 数量 |
12,189p |
| 大きさ |
26cm |
| 分類記号 |
549.7
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| 件名 |
集積回路
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| 注記 |
文献:p177～186 |
| 内容紹介 |
半導体はエレクトロニクス全般の中心的な役割を果たし、一層の拡大が期待される。半導体市場で大きな役割を占めるSiLSIの製造プロセスについて、個別の要素プロセスの位置付けと関連する課題に重点を置き解説。 |
| 著者紹介 |
東北大学大学院修士課程修了(電子工学専攻)。工学博士(東北大学)。広島大学教授。 |
内容細目
| No. |
内容タイトル |
内容著者１ |
内容著者２ |
内容著者３ |
内容著者４ |
| 1 |
1.LSI製造プロセスとその課題 |
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1.1 集積回路の大規模化 |
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1.2 歩留りと信頼性 |
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1.3 メモリの課題 |
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1.4 マイクロプロセッサの課題 |
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| 6 |
1.5 MOSトランジスタの課題 |
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| 7 |
1.6 将来のLSI |
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| 8 |
2.集積化プロセス |
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| 9 |
2.1 集積化プロセスモジュール |
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| 10 |
2.2 基本の集積化プロセス |
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| 11 |
2.3 基板構造 |
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| 12 |
2.4 素子分離構造 |
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| 13 |
2.5 トランジスタ構造 |
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| 14 |
2.6 メモリセル構造 |
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| 15 |
2.7 ロジックゲート |
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| 16 |
2.8 多層配線 |
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| 17 |
2.9 集積化総合技術 |
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| 18 |
2.10 集積化プロセスの課題と対策 |
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| 19 |
2.11 集積化プロセスの将来 |
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| 20 |
3.リソグラフィ |
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| 21 |
3.1 リソグラフィの概略 |
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| 22 |
3.2 露光方式 |
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| 23 |
3.3 フォトレジスト |
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4.エッチング |
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| 25 |
4.1 エッチングの概略 |
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| 26 |
4.2 ウェットエッチング |
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| 27 |
4.3 ドライエッチング |
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| 28 |
4.4 ドライエッチング装置 |
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| 29 |
4.5 反応ガス |
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| 30 |
4.6 ドライエッチングの課題 |
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| 31 |
4.7 将来のドライエッチング技術 |
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| 32 |
5.酸化 |
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| 33 |
5.1 シリコン酸化法 |
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| 34 |
5.2 シリコン酸化膜の成長則 |
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| 35 |
5.3 薄い酸化膜の形成 |
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5.4 Si‐Sio2界面状態 |
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5.5 不純物濃度依存酸化 |
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| 38 |
5.6 不純物偏析 |
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5.7 直接窒化膜 |
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| 40 |
5.8 その他の課題 |
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6.不純物導入 |
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| 42 |
6.1 不純物導入方法 |
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| 43 |
6.2 不純物拡散の原理 |
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| 44 |
6.3 イオン注入の原理 |
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| 45 |
6.4 高濃度イオン注入 |
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| 46 |
6.5 イオン注入の応用 |
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| 47 |
7.絶縁膜堆積 |
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| 48 |
7.1 絶縁膜堆積法の種類 |
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| 49 |
7.2 PVD |
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| 50 |
7.3 CVD |
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| 51 |
7.4 プラズマCVD |
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| 52 |
7.5 CVD堆積膜の性質 |
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| 53 |
7.6 塗布膜 |
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8.電極・配線 |
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| 55 |
8.1 電極・配線の役割 |
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| 56 |
8.2 電極・配線の材料 |
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8.3 電極・配線の堆積法 |
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| 58 |
8.4 電極構造 |
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| 59 |
8.5 バリアメタル技術 |
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8.6 ダマシン配線 |
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| 61 |
8.7 多層配線と平坦化 |
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| 62 |
8.8 配線の信頼性 |
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| 63 |
9.後工程・パッケージング |
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| 64 |
9.1 前工程と後工程 |
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| 65 |
9.2 パッケージング |
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| 66 |
9.3 3次元実装 |
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