蔵書情報
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書誌情報サマリ
書名 |
エレクトロニクス・パッケージング用ハンダペースト
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著者名 |
ジェニー・ウォング/著
|
著者名ヨミ |
ジェニー ウォング |
出版者 |
工業調査会
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出版年月 |
1992.1 |
この資料に対する操作
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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
No. |
所蔵館 |
配架場所 |
請求記号 |
資料番号 |
資料種別 |
状態 |
個人貸出 |
在庫
|
1 |
西部図書館 | 一般書庫 | 5490/83/ | 1101019647 | 一般 | 在庫 | 可 |
○ |
書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
タイトルコード |
1000001016866 |
書誌種別 |
図書 |
書名 |
エレクトロニクス・パッケージング用ハンダペースト |
書名ヨミ |
エレクトロニクス パッケージングヨウ ハンダ ペースト |
|
表面実装・ハイブリッド回路・部品組立てへの適用 |
言語区分 |
日本語 |
著者名 |
ジェニー・ウォング/著
川口 寅之輔/訳
田中 精子/訳
|
著者名ヨミ |
ジェニー ウォング カワグチ トラノスケ タナカ セイコ |
著者名原綴 |
Hwang Jennie S. |
出版地 |
東京 |
出版者 |
工業調査会
|
出版年月 |
1992.1 |
本体価格 |
¥5825 |
ISBN |
4-7693-1090-0 |
数量 |
408p |
大きさ |
22cm |
分類記号 |
549
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件名 |
はんだ
電子部品
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注記 |
原タイトル:Solder paste in electronics packaging |
内容紹介 |
1.序説 2.学際的アプローチ 3.化学的・物理的実験 4.金属学考察 5.ハンダペーストのレオロジー 6.塗布技術 7.ハンダづけ技術論 8.洗浄 9.ハンダづけ接合部の信頼性と検査法 ほか3章 |
内容細目
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