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蔵書情報

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所蔵数 1 在庫数 1 予約数 0

書誌情報サマリ

書名

エレクトロニクス・パッケージング用ハンダペースト 

著者名 ジェニー・ウォング/著
著者名ヨミ ジェニー ウォング
出版者 工業調査会
出版年月 1992.1


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No. 所蔵館 配架場所 請求記号 資料番号 資料種別 状態 個人貸出 在庫
1 西部図書館一般書庫5490/83/1101019647一般在庫 

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1000001016866
書誌種別 図書
書名 エレクトロニクス・パッケージング用ハンダペースト 
書名ヨミ エレクトロニクス パッケージングヨウ ハンダ ペースト
表面実装・ハイブリッド回路・部品組立てへの適用
言語区分 日本語
著者名 ジェニー・ウォング/著   川口 寅之輔/訳   田中 精子/訳
著者名ヨミ ジェニー ウォング カワグチ トラノスケ タナカ セイコ
著者名原綴 Hwang Jennie S.
出版地 東京
出版者 工業調査会
出版年月 1992.1
本体価格 ¥5825
ISBN 4-7693-1090-0
数量 408p
大きさ 22cm
分類記号 549
件名 はんだ   電子部品
注記 原タイトル:Solder paste in electronics packaging
内容紹介 1.序説 2.学際的アプローチ 3.化学的・物理的実験 4.金属学考察 5.ハンダペーストのレオロジー 6.塗布技術 7.ハンダづけ技術論 8.洗浄 9.ハンダづけ接合部の信頼性と検査法 ほか3章



内容細目

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1992
549
はんだ 電子部品
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