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書誌情報サマリ

書名

シリコン貫通電極TSV　

著者名 傳田 精一／著
著者名ヨミ デンダ セイイチ
出版者 東京電機大学出版局
出版年月 2011.4

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No. 所蔵館 配架場所 請求記号 資料番号 資料種別 状態 個人貸出 在庫
1 西部図書館一般開架5498/160/1102260596一般在庫 可 ○

書誌詳細

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タイトルコード 1000002185258
書誌種別 図書
書名 シリコン貫通電極TSV　
書名ヨミ シリコン カンツウ デンキョク ティーエスヴイ
半導体の高機能化技術
言語区分 日本語
著者名 傳田 精一／著
著者名ヨミ デンダ セイイチ
出版地 東京
出版者 東京電機大学出版局
出版年月 2011.4
本体価格 ￥２７００
ISBN 978-4-501-32800-9
ISBN 4-501-32800-9
数量 237p
大きさ 21cm
分類記号 549.8
件名 シリコン(半導体)
注記 「3次元実装のためのTSV技術」(工業調査会 2009年刊)の改題
注記 文献:章末
内容紹介 シリコン貫通電極(TSV)の技術をいろいろな角度から検討。TSV製作の工程、TSVを応用した構造やデバイス、電気的特性と熱特性などを解説する。



内容細目

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