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所蔵数 1 在庫数 1 予約数 0

書誌情報サマリ

書名

エレクトロニクス実装用基板材料の開発 

著者名 柿本 雅明/監修
著者名ヨミ カキモト マサアキ
出版者 シーエムシー出版
出版年月 2010.6


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資料情報

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No. 所蔵館 配架場所 請求記号 資料番号 資料種別 状態 個人貸出 在庫
1 西部図書館一般書庫5497/125/1102221355一般在庫 

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1000002091491
書誌種別 図書
書名 エレクトロニクス実装用基板材料の開発 
書名ヨミ エレクトロニクス ジッソウヨウ キバン ザイリョウ ノ カイハツ
叢書名 [CMCテクニカルライブラリー]
叢書番号 359
版表示 普及版
言語区分 日本語
著者名 柿本 雅明/監修   高橋 昭雄/監修
著者名ヨミ カキモト マサアキ タカハシ アキオ
出版地 東京
出版者 シーエムシー出版
出版年月 2010.6
本体価格 ¥4000
ISBN 978-4-7813-0218-8
ISBN 4-7813-0218-8
数量 5,260p
大きさ 21cm
分類記号 549.7
件名 プリント回路   マイクロエレクトロニクス
注記 初版のタイトル:エレクトロニクス実装用高機能性基板材料
内容紹介 多層プリント配線板、ビルドアップ多層板、インターポーザ用配線基板などの開発により多様な機能を実現したプリント配線板の基本に立ち返ると共に、その急激な変革を支えている材料の最新技術をまとめる。



内容細目

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2010
549.7
プリント回路 マイクロエレクトロニクス
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